Atıf İçin Kopyala
HAH D., Je C. H., Lee S.
19th Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS, DTIP 2017, Bordeaux, Fransa, 29 Mayıs - 01 Haziran 2017
-
Yayın Türü:
Bildiri / Tam Metin Bildiri
-
Doi Numarası:
10.1109/dtip.2017.7984489
-
Basıldığı Şehir:
Bordeaux
-
Basıldığı Ülke:
Fransa
-
Abdullah Gül Üniversitesi Adresli:
Evet