An FEM study of die attach packaging effect on nanomechanical Si optical filters
19th Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS, DTIP 2017, Bordeaux, Fransa, 29 Mayıs - 01 Haziran 2017
- Yayın Türü: Bildiri / Tam Metin Bildiri
- Doi Numarası: 10.1109/dtip.2017.7984475
- Basıldığı Şehir: Bordeaux
- Basıldığı Ülke: Fransa
- Abdullah Gül Üniversitesi Adresli: Evet