An FEM study of die attach packaging effect on nanomechanical Si optical filters

Seok S., HAH D.

19th Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS/MOEMS, DTIP 2017, Bordeaux, Fransa, 29 Mayıs - 01 Haziran 2017 identifier identifier

  • Yayın Türü: Bildiri / Tam Metin Bildiri
  • Doi Numarası: 10.1109/dtip.2017.7984475
  • Basıldığı Şehir: Bordeaux
  • Basıldığı Ülke: Fransa
  • Abdullah Gül Üniversitesi Adresli: Evet