Atıf İçin Kopyala
HAH D.
20th Symposium on Design, Test, Integration and Packaging of MEMS and MOEMS, DTIP 2018, Roma, İtalya, 22 - 25 Mayıs 2018, ss.1-5
-
Yayın Türü:
Bildiri / Tam Metin Bildiri
-
Doi Numarası:
10.1109/dtip.2018.8394217
-
Basıldığı Şehir:
Roma
-
Basıldığı Ülke:
İtalya
-
Sayfa Sayıları:
ss.1-5
-
Abdullah Gül Üniversitesi Adresli:
Evet